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今年 10 月，镁光的 LPDDR5X 和 UFS 3.1 升级，为扩展现实硬件设计人员提供了大幅加速的速度和性能，同时降低了功耗。
需要小外形尺寸的设备现在可以利用镁光和高通公司的骁龙技术，制造不受限制的虚拟和混合现实（VR/MR）设备。
镁光的旗舰内存解决方案还为用户提供了尖端的1-alpha工艺节点技术和JEDEC功耗增强技术。它的速度最高可达每秒8.533千兆字节（Gbps），并向后兼容LPDDR5速度，最高可达6.4 Gbps。
这家总部位于圣克拉拉的公司的解决方案为身临其境的 VR/MR 体验提供了单芯片架构，使头显制造商能够使用更薄、更符合人体工学的设备，而无需外置电池组。
镁光还为其 UFS 3.1 客户端存储设计了 176 层的高存储密度 NAND，能够最大限度地减少在设备中的占用空间，从而无干扰地集成到沉浸式耳机中。
这家总部位于美国爱达荷州博伊西的公司在内存芯片制造技术和创新方面一直处于领先地位，并为消费、工业和企业用例生产元件。
镁光宣布，到 2030 年，全球虚拟和增强现实（VR/AR）市场规模预计将达到 2000 亿美元。此外，从 2021 年起，该市场将以 24% 的复合年增长率大幅增长。
随着越来越复杂的沉浸式设备的亮相，镁光希望通过提供解决方案来支持 XR 行业在硬件方面的努力。这样做将加快客户采用率，并提升整个市场的 XR 潜力。
凭借先进的 LPDDR5X 和 UFS 3.1 系统，镁光可以同时支持多个应用和感知流程，以计算与用户存在、位置和感知相关的快速、持续变化的数据。
凭借该解决方案，镁光可以促进计算能力的提升，从而为 Metaverse 提供逼真、身临其境的 VR 体验。
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