镁光发布全新uMCP5芯片 内存与闪存全球首次合体

　　】一直以来，内存、闪存都是独立的存在，各自有一套自己的控制器。镁光近日宣布了全新“uMCP5”芯片，是全球首次通过MCP多芯片封装的方式将LPDDR5内存和UFS闪存整合在一颗芯片内的方案。

　　这种封装方式可以大大提升智能手机的存储密度，节省手机内部空间、成本和功耗。可以大幅度促进下一代智能手机轻薄化步伐。

　　据悉，镁光在单颗芯片内，采用TFBGA封装格式，集成自家LPDDR5内存芯片、NAND闪存芯片、UFS 3.1控制器，电压1.8V，工作温度从-25℃到+85℃。

　　内存方面，LPDDR5的数据传输率最高达6400Mbps，相比于LPDDR4速度提升多达50％，能效提升近20％。

　　闪存方面，UFS 3.1相比于UFS 2.1功耗节省约20％，持续读取速度翻倍，持续下载速度加快20％，可靠性提升约66％，编程/擦写循环次数达到5000次。